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【PCB设计】面向未知性设计
我们的行业喜欢讲各种DFx，也被称为面向“X”设计。作为PCB设计师，我们不仅要做到可制造性设计（DFM），而且还要做到面向组装性、可靠性、成本、可测试性设计，及面向更多统称为 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
【PCB工程设计】TTM谈制造拼图中的重要一环
作为全球拥有近30座制造工厂TTM Technologies美维科技的现场应用工程师，Julie Ellis需要和各种各样的客户设计要求打交道。在接受I-Connect007编辑团队采访的过程中， ...查看更多
LEAP Expo 2019 & Vision China（深圳）大咖交流会成功召开
7月9日，深圳，一场以“新时代的机器视觉技术与电子智能制造”为主题的LEAP Expo 2019 & Vision China（深圳）大咖交流会引起了业界的广泛关注。此 ...查看更多
新iPhone软板有新变化
苹果下半年新款iPhone设计外界关注。分析师预期，6.1吋新款LCD版iPhone的上天线，可能维持MPI与LCP混合设计；新iPhone的NFC软板天线，也会升级到4层板。 天风国际证券分析师郭 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
